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印度擬重啟百億美元計劃推動芯片生產(chǎn)

發(fā)布時間： 2023/5/12

　　消息人士周三（5月9日）表示，印度當局計劃重啟100億美元的獎助計劃，鼓勵芯片制造，以吸引國際廠商投資，希望讓印度成為全球芯片供應鏈的重要角色。
　　據(jù)彭博社報導（鏈接），印度政府承諾將為興建芯片制造廠提供高達成本50%的資金。最初，當局只給企業(yè)45天時間提交申請，如今則將取消相關限制。
　　　

　　印度當局計劃再次開放申請，直到100億美元獎勵預算用盡為止。印度最大的企業(yè)集團“塔塔集團”（Tata）已公開表示有意涉足半導體業(yè)。
　　去年，印度第一次啟動這項計劃時，由于申請期限較短，僅吸引少數(shù)企業(yè)送件，包括印度億萬富豪阿加渥（Anil Agarwal）所有的吠檀多集團（Vedanta Group）與鴻海集團的合資公司以及包含以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）在內(nèi)的一個國際財團等。
　　不過，上述申請者都還需更多時間才能實際啟動投資計劃。
　　印度與美國相同，正努力提高芯片產(chǎn)量，以減少對臺灣和中國大陸產(chǎn)品的依賴。不過，至今尚未有大型全球芯片制造商將生產(chǎn)基地轉移到這個南亞國家，這突顯了供應鏈轉移涉及的重大挑戰(zhàn)。
　　報導指出，生產(chǎn)芯片的大規(guī)模綜合設施需要花費數(shù)十億美元來建造，且需要非常專業(yè)的技術來運營。這些設施還依賴龐大的供應商網(wǎng)絡，從化學品、機械到電子元件等，這些在印度還正在發(fā)展之中。
　　去年9月，吠檀多、鴻海與古吉拉特邦（Gujarat）簽署了一項協(xié)議，計劃投資195億美元建立半導體和顯示器生產(chǎn)廠。不過，對這兩家企業(yè)來說，在印度生產(chǎn)半導體都是一項艱鉅的任務，兩者在生產(chǎn)芯片方面都沒有充足的經(jīng)驗。
　　吠檀多的半導體事業(yè)主管透露，該廠預計在今年第4季動工、2027年上半年獲得收益。鴻海表示，已為合資公司取得40納米與28納米的技術，但沒有透露技術的來源。
　　另一項芯片制造計劃也陷入停滯。高塔半導體計劃投資30億美元在卡納塔克邦（Karnataka）南部建造一家芯片廠。不過，高塔還在等待新母公司英特爾（Intel）完成收購。

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